原标题:小米手机3评测(小米3手机质量怎么样)
导读:
本文目录一览:1、小米3有哪些硬件配置亮点?2、小米3是否真正达到顶级发烧配置?...
本文目录一览:
- 1、小米3有哪些硬件配置亮点?
- 2、小米3是否真正达到顶级发烧配置?
- 3、小米3手机配置详情及性价比如何?
- 4、小米手机3测评
- 5、小米3拆机图解:小米3手机内部做工如何?
- 6、小米3有哪些独特魅力并存在哪些缺点?
小米3有哪些硬件配置亮点?
小米3亮点与特色 小米3虽非双卡,但其硬件配置不容小觑。它搭载了高通骁龙800或英伟达Tegra 4处理器,内存有16GB和64GB两种选择。1300万像素主摄像头搭配200万像素前置摄像头,配合国家足球联盟和米高保真音响,为用户带来出色的拍摄体验。
强大的配置/小米3手机的发布日期定格在2013年9月5日,搭载了当时的旗舰处理器骁龙800,配以MIUI V5/6操作系统(基于Android OS 4),这使得其处理能力堪称一流。5英寸的电容屏提供了清晰且沉浸式的视觉体验,无论是游戏还是多媒体娱乐,都能带来流畅的体验。
小米3还有一个亮点,小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案,可以支持戴手套直接操作,解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。外观:塑料材质,机身厚度为1mm,机身侧边加入弧线型设计,与诺基亚Lumia系列机型外观较为接近,与前两代的圆润机身有着很大的区别。
屏幕采用康宁大猩猩二代玻璃,可见划痕减少40%,结构强度提高40%。小米3还有一个亮点,小米3采用Atmel公司的maXTouch触控方案,可以支持戴手套直接操作,解决了用户冬天操作触屏手机的痛点。小米手机的特点:小米手机在兼容性上,做得非常好。
小米3是否真正达到顶级发烧配置?
1、首先,我们对比小米3与小米2的硬件配置,以验证其是否具备顶级发烧级性能。在与小米2的对比中,小米3在屏幕尺寸、分辨率、CPU性能、摄像头以及电池容量等关键领域均实现了显著提升,达到了当今的顶尖配置。这无疑证明了小米3继续保持发烧级配置的地位。
2、小米3处理器揭秘:/小米3系列搭载了两款顶级处理器,分别是高通骁龙800和NVIDIA Tegra 4。它们在性能上不分伯仲,都是业界翘楚,但对于非发烧级用户,实际使用体验差别不大。对于处理器的选择,骁龙800的优势在于主频更高,游戏性能更优/。如果你是游戏爱好者,联通版搭载的骁龙800会是更好的选择。
3、小米3售价揭秘:顶级配置引热议备受瞩目的小米3新品发布会落下帷幕,作为一款备受发烧友期待的手机,小米3以其顶级四核处理器及高规格配置吸引了众多关注。对于价格问题,成为了发布会后网友们热议的焦点。下面,我们将为您揭晓小米3的大致售价。
4、嗨!最新发布的手机小米手机3是全球性能卓越、速度最快的一代产品。在不同的网络制式2款手机分别采用最新CPU。全球首发的Nvidiatagra4 和高通骁龙8974AB,性能卓越速度最快。5吋的IPS大屏设计支持超灵敏触控,1300百万像素堆栈式摄像头采用双闪设计,超薄机身配备3050毫安时大容量电池支持快速充电。
5、性能悍将:配置升级/小米3被誉为速度之王,搭载了高通骁龙800或英伟达Tegra 4处理器,提供给用户电信和移动版本的更多选择。Tegra 4版本的2GB RAM让手机反应如丝般流畅,提升了一切操作的便捷性。功能全面:满足多方位需求/在功能方面,小米3集拍照、娱乐和数据于一身。
小米3手机配置详情及性价比如何?
小米手机3是迄今为止最快的小米手机,用5英寸1080p显示屏,3050mAh锂离子聚合物大电池,索尼1300万像素相机,飞利浦双LED闪光灯,NFC及最新标准的8011ac双频 WIFI,1毫米超薄机身。中国联通版用的CPU为高通骁X74AB系列中的8274AB,中国电信版用的CPU为高通骁X74AB系列中的8674AB。
小米3配备了5英寸的高清屏幕,61%的屏占比使其外观时尚。搭载OGS全贴合技术和超灵敏触控,带来流畅的使用体验。1920x1080像素分辨率和高色彩还原度,使得每一帧画面都细腻生动。其2GB运行内存和16GB/64GB机身内存,配合骁龙处理器和四核线性控制,运行速度流畅。
小米3手机是一款性价比非常高的手机,它的价格相对较为亲民。目前在市面上,小米3手机的价格为1499元人民币一部,这个价格已经包含了手机的基本配置和一定的保修期。 小米3手机的配置 小米3手机的配置在同价位的手机中是相当厉害的。
小米手机3测评
小米手机3是迄今为止最快的小米手机,用5英寸1080p显示屏,3050mAh锂离子聚合物大电池,索尼1300万像素相机,飞利浦双LED闪光灯,NFC及最新标准的8011ac双频 WIFI,1毫米超薄机身。中国联通版用的CPU为高通骁X74AB系列中的8274AB,中国电信版用的CPU为高通骁X74AB系列中的8674AB。
小米3的优缺点分析如下:优点: 高性能的硬件配置:小米3搭载了当时顶级的硬件配置,如高性能的处理器、大容量内存和高速存储空间,确保了手机在运行各类应用和游戏时都能保持流畅,为用户提供了极佳的使用体验。
小米3联通版:高通骁龙800(8974AB)3GHz 小米3电信版:高通骁龙800(8974AB)3GHz 从技术角度讲,高通是移动处理器制造商中的翘楚。
小米3拆机图解:小米3手机内部做工如何?
在拆解过程中,首先卸下SIM卡和两颗固定螺丝,小米3的后盖为塑料材质,尽管不如诺基亚920的聚碳酸酯硬,但后盖与主体通过卡扣紧密连接。顶部的石墨散热贴纸是小米手机的传统特色。打开后盖,我们发现小米3的内部构造与高通版本相差不大,尽管机身厚度达到1mm,但仍未采用全主板设计,以保持紧凑的布局。
在拆解过程中,小米3的后盖采用塑料材质,虽然不如诺基亚920的聚碳酸酯坚固,但通过卡扣紧密连接。顶部的石墨散热贴纸是小米手机的传统特色,确保散热效果。打开后盖,我们发现小米3的内部设计与高通版差别不大,尤其是考虑到其1mm的厚度,主板并未像小米2那样采用一体化设计。
先拿下SIM卡插槽,再把SIM卡插槽边的2个螺丝卸下。轻轻延边翘起后盖 把看的到的螺丝都卸下来。先把上面部分卸下后,把上面的盖板打开。然后把底部的盖板打开 然后可以看到主板的螺丝也可以卸下了。
步骤一:使用卡针移除机身顶部SIM卡槽,如图所示:步骤二:取下SIM卡槽后,用螺丝刀拆下位于顶部的两颗固定后盖的螺丝,如图所示:步骤三:后盖与机体是通过卡扣连接的,小心拆下后盖,可能需要借助薄刀片,如图所示。详情请看:小米3拆机图解:揭秘小米3工艺。
小米3有哪些独特魅力并存在哪些缺点?
1、我正在用的是小米三移动版,首先说缺点:系统bug,稳定版系统经常闪退,刷了开发版正常了。移动版电话信号不好,反正就是有点差。成品率低,手机到手看清楚,可能会是一个次品,换货麻烦,虽然不收费,电池用电快,玩游戏3小时就没电了。照相一般。
2、其实今年的小米3总体来说,在5寸1080P分辨率,话机降噪和双平台混搭这三方面做出了重大突破,所以细节方面就显得比较粗糙了,从外到里都显不出来细腻度,我来给楼主仔细分析下吧。
3、楼上好强大。只要不是严重发烧,MI3还是不错的,只要不摔手机还真不容易坏,只要是智能机都会死机,当时MIUI死机相对比较好处理,MI3做工比不上三星苹果但不至于差到渣,做工上没什么明显的缺陷。建议买高通800版的,毕竟T4处理器在手机上还是比较小众,兼容性没高通好。
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